被“虛晃一槍”的特朗普又開(kāi)始炸裂發(fā)言。
外媒刊登了特朗普之前接受的采訪(fǎng)，他提到現在美國全部的芯片業(yè)務(wù)都處于“被搶奪”的狀態(tài)，而且沒(méi)有得到任何的好處，臺灣方面應該向美國支付“防務(wù)費用”。 此話(huà)一出，臺灣最出名的半導體企業(yè)臺積電自然是首當其沖，股價(jià)應聲下跌，巧的是，就在臺積電受此沖擊的同時(shí)，臺積電公布了2024年第二季度的財務(wù)數據。不過(guò)二級市場(chǎng)被這個(gè)“防務(wù)費用”嚇得夠嗆，美股盤(pán)前臺積電的股價(jià)一度跌破7%。 好在，臺積電發(fā)布了非常強勁的二季度財報，美股收盤(pán)后，臺積電的股價(jià)重新回到了171.87美元/股，總市值為8914億美元，合人民幣6.5萬(wàn)億。 實(shí)現營(yíng)收208億美元，不僅超過(guò)預期并且環(huán)比、同比分別有13.64%以及40%的增長(cháng)；盈利方面，本季度臺積電規模凈利潤76.62億美元，毛利率達到了53.2%。 營(yíng)收與盈利雙增的背后，是臺積電3nm工藝的成熟以及需求的爆發(fā)。領(lǐng)先于英特爾和三星，臺積電率先實(shí)現了高良率的3nm工藝量產(chǎn)，而臺積電兩個(gè)最重要的客戶(hù)蘋(píng)果以及英偉達也對其力捧。隨著(zhù)蘋(píng)果等高性能智能手機以及英偉達等高性能計算需求的爆發(fā)，3nm工藝需求出現了環(huán)比增長(cháng)，達到臺積電整體營(yíng)收的15%。 而臺積電的3nm工藝訂單仍然供不應求，基于此，臺積電也提高了今年的資本支出，從原來(lái)的280-320億美元的資本支出計劃提升到了300-320億美元。這也就意味著(zhù)，接下來(lái)臺積電很有可能針對3nm的產(chǎn)能進(jìn)行重新規劃實(shí)現擴產(chǎn)，因此其下半年的產(chǎn)能規劃以及動(dòng)向也值得關(guān)注。 臺積電2024年第二季度的財報，帶來(lái)了不少好消息。 營(yíng)收方面，本季度臺積電實(shí)現營(yíng)收208億美元，創(chuàng )歷史新高也超過(guò)了上季度的業(yè)績(jì)預期196-204億美元；盈利方面，本季度臺積電毛利率達到53.2%，也超過(guò)了此前51-53%的預期。 在營(yíng)收和盈利都表現強勁的背后，是臺積電量?jì)r(jià)雙升的指引。 出貨量上，本季度臺積電晶圓出貨量有3125千片，環(huán)比有3.13%的增長(cháng)；而結合208.2億美元整體營(yíng)收可以得出本季度單晶圓收入為6662美元/片，也有7%的環(huán)比提升。 量的提升自然離不開(kāi)生成式AI技術(shù)熱潮之后對于高性能計算需求的帶動(dòng)，從而帶動(dòng)了上游產(chǎn)業(yè)的需求。而價(jià)的提升則與3nm工藝的量產(chǎn)以及需求增加有關(guān)系，本季度3nm工藝占比整體營(yíng)收的15%，較上季度的9%有相當大的環(huán)比提升。 也就是說(shuō)，3nm工藝作為一個(gè)高價(jià)產(chǎn)品，其銷(xiāo)量的提升拉升了本季度臺積電整體的營(yíng)收和盈利的情況。當然，和預期相比自然是表現良好，但如果放在整體來(lái)看，53.2%不論是環(huán)比還是同比都屬于正常發(fā)揮的毛利率水平，3nm工藝的銷(xiāo)量增加的影響也是有限的。 資產(chǎn)端，本季度臺積電的資產(chǎn)回報率已經(jīng)從上季度的0.8再度增加到0.9，而存貨周轉天數也從90天縮短到了83天。直白來(lái)說(shuō)，臺積電每花一塊錢(qián)在置辦設備、廠(chǎng)房的時(shí)候，這些資產(chǎn)都能給臺積電帶來(lái)9毛錢(qián)的收益，而且其生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品脫手的時(shí)間也縮短到了小于一個(gè)月，這些都能證明臺積電的產(chǎn)品市場(chǎng)熱度相當高。 不僅如此，臺積電應收賬款的周轉天數也從去年同期的32天縮短到了28天，說(shuō)明其產(chǎn)品不僅在市場(chǎng)上備受歡迎，在下游客戶(hù)的話(huà)語(yǔ)權也在變大，回款能力也在變大，這就直接影響了其現金回流的能力。 比起臺積電非常樂(lè )觀(guān)的賺錢(qián)能力，在花錢(qián)這件事情上臺積電就謹慎了很多。本季度臺積電的資本支出是2.05千億臺幣，縱觀(guān)整體并不處于高位，也就是說(shuō)對于擴建臺積電的態(tài)度還是很謹慎的。 當然，對此臺積電也調高了本年度的資本開(kāi)支計劃，從280-320億美元的資本支出計劃提升到了300-320億美元，減去上半年的資本支出，從第三季度開(kāi)始，臺積電的資本支出要達到將近3千億臺幣的水準。所以，接下來(lái)臺積電產(chǎn)能的規劃以及擴建的計劃也十分值得關(guān)注。 從下游需求來(lái)看，HPC（高性能計算）和智能手機作為臺積電最重要的兩大下游需求，占據了整體收入的85%，不過(guò)智能手機的需求有1%的同比下跌，是所有下游需求場(chǎng)景中唯一下跌的部分。HPC由于生成式AI的帶動(dòng)，需求增勢迅猛，達到了28%。 值得注意的是，DCE業(yè)務(wù)（數字消費電子，包含wifi芯片等面向機頂盒、智能電視等智能終端的產(chǎn)品）增速達到了20%，在智能手機疲軟的環(huán)境下，其他智能硬件的高端化腳步?jīng)]有停下，不過(guò)DCE業(yè)務(wù)目前占整體營(yíng)收的比重只有2%，雖然增速迅猛還難扛大旗。 在交出相當樂(lè )觀(guān)的成績(jì)單的同時(shí)，臺積電也對于下季度作出了樂(lè )觀(guān)的指引，公司預期第三季度收入224-232億美元（市場(chǎng)預期225.3億美元）和毛利率53.5-55.5%（市場(chǎng)預期52.5%）。三季度有蘋(píng)果等新品發(fā)布，下端需求也十分穩定。 搞笑的是，在臺積電個(gè)方面財務(wù)信息都非常健康的情況下，其盤(pán)前股價(jià)卻在下跌。 美東時(shí)間7月18日開(kāi)盤(pán)前的兩個(gè)小時(shí)，臺積電盤(pán)前已經(jīng)跌了7.98%。這就不得不提最近被“虛晃一槍”的特朗普了。 就在這兩天，彭博社旗下《彭博商業(yè)周刊》發(fā)布了一篇對特朗普的報道：
后者提到由于美國全部的芯片業(yè)務(wù)“被搶奪”，且沒(méi)有得到任何好處，臺灣方面應當向其支付“防務(wù)費用”。（環(huán)球時(shí)報）
“防務(wù)費用”一經(jīng)提出，臺積電股價(jià)應聲下跌。畢竟臺積電的大客戶(hù)英偉達、蘋(píng)果、高通、AMD多數都在美國，而且北美地區的收入仍占比其整體收入的65%。 半導體從來(lái)不是一個(gè)可以獨立于產(chǎn)業(yè)、需求和國際形勢之外存在的產(chǎn)業(yè)，因此其二級市場(chǎng)的表現也不能只依賴(lài)于對其財務(wù)表現的預期。 要討論臺積電就不能只看臺積電，還要把它放在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈結合下游需求的變化去看。 從臺積電目前所有產(chǎn)品的銷(xiāo)量分布來(lái)看，7nm及以下仍是收入的主力?！斑@主要是因為7nm以上的工藝，其他廠(chǎng)商的制作質(zhì)量和良率也可以達到很好的程度，可替代品較多，但是在7nm及以下的市場(chǎng)上，臺積電的工藝和良率仍是領(lǐng)跑?！笨萍夹袠I(yè)研究員孔宇（化名）分析道。 本季度，臺積電7nm及以下產(chǎn)品銷(xiāo)量占整體營(yíng)收的67%，其中3nm的營(yíng)收占比15%，較上季度的9%有所增長(cháng)。 要談臺積電3nm工藝的銷(xiāo)量趨勢，我們就得談?wù)勁_積電兩個(gè)最重要的客戶(hù)之一——蘋(píng)果。 2023年第三季度，iPhone15發(fā)布，其中iPhone15Pro和Pro Max宣布搭載了全球首款3nm工藝制程芯片A17 Pro，當然臺積電就是供應商。所以我們可以看到，同一時(shí)期臺積電3nm工藝開(kāi)始在整體收入中扮演重要的角色。 但是iPhone15上線(xiàn)后爭議不斷，被調侃為”擠牙膏”技術(shù)創(chuàng )新似乎乏善可陳，從蘋(píng)果公布的季度財務(wù)數據也能看出來(lái)，iPhone15系列發(fā)布后，在去年的第三、第四季度只有2.8%和6%的環(huán)比增長(cháng)，到了今年第一季度iPhone新品熱度已經(jīng)不足以支撐其營(yíng)收持續的增長(cháng)。 如果把iPhone銷(xiāo)量的表現和臺積電3nm工藝銷(xiāo)量的走勢對比來(lái)看，就會(huì )發(fā)現，2023年三季度到上個(gè)季度，3nm產(chǎn)品在臺積電整體銷(xiāo)量中占比6%、15%、9%，其漲跌正符合iPhone營(yíng)收走勢，可見(jiàn)蘋(píng)果訂單對其3nm產(chǎn)品影響頗深。 而本季度3nm產(chǎn)品銷(xiāo)量的提升或許也和蘋(píng)果有關(guān)系，5月份，新版iPad Pro上市其搭載的M4芯片也正采用了臺積電的3nm工藝產(chǎn)品，隨著(zhù)新款智能硬件的銷(xiāo)售對上游的需求也會(huì )增加。 不只是蘋(píng)果，今年第一季度上市的聯(lián)發(fā)科天璣9400以及預計在今年第四季度上市的高通驍龍8 Gen4都采用了臺積電第二代3nm工藝N3E。 除此之外，臺積電另一個(gè)大“金主”英偉達，也在追加訂單。 英偉達的Blackwell架構AI GPU量產(chǎn)在即，需求強勁，因此在近日追加了對臺積電4nm芯片的訂單，Blackwell 平臺 GPU 芯片投片量增加 25%。 下游需求的增加與變化對臺積電的布局有兩個(gè)影響——產(chǎn)能和價(jià)格。
產(chǎn)能來(lái)看，臺積電目前5/3nm制程產(chǎn)能利用率已達100%，其中3nm為應對各廠(chǎng)商需求加速擴產(chǎn)，預計今年下半年月產(chǎn)能逐步由10萬(wàn)片拉升至約12.5萬(wàn)片。（同花順財經(jīng)）
3nm芯片產(chǎn)能的拉升有可能通過(guò)新廠(chǎng)擴展或者通過(guò)改變原有的產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)重新布局，不論哪種都會(huì )涉及到一定的資本支出的提升，這也正對應了上文提到的臺積電拉升了下半年資本支出的預期。 另一方面，隨著(zhù)3nm訂單激增，臺積電也有可能上調價(jià)格。 實(shí)際上，已經(jīng)有臺積電抬升價(jià)格的消息傳出：
臺媒《工商時(shí)報》就報道稱(chēng)臺積電將針對3nm、5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執行價(jià)格調漲。其中，臺積電3nm代工報價(jià)漲幅或在5%以上，先進(jìn)封裝明年年度報價(jià)漲幅在10%—20%。并稱(chēng)給高通驍龍8Gen4的報價(jià)較上一代已經(jīng)增長(cháng)了25%。
在臺積電能做到良率領(lǐng)先于競品，并且在下游需求持續增長(cháng)的情況下，漲價(jià)勢在必得，這也將會(huì )進(jìn)一步提升臺積電為營(yíng)收和盈利能力。 下游需求的變化不僅能改變臺積電自身的布局，更能改變整個(gè)代工廠(chǎng)的競爭格局。 臺積電、三星、英特爾一度被認為是下一屆芯片之爭主力軍的三強，就在3nm工藝面前出現了分水嶺。 三星就因為3nm工藝的良率過(guò)低而備受爭議。就在不久前，分析師郭明錤在Twitter上面發(fā)了一篇貼文，爆料說(shuō)因為三星自研的Exynos 2500芯片良率低于預期而無(wú)法出貨，高通將成為三星Galaxy S25系列機型的獨家SoC供應商。 此前三星還被爆出3nm生產(chǎn)工藝出現問(wèn)題，試生產(chǎn)Exynos 2500處理器的時(shí)候良率居然為0%，不過(guò)后來(lái)三星也對此辟謠：
稱(chēng)公司目前3納米芯片工藝在良率和性能表現上正不斷成熟，其中還包括了將于今年晚些推出的第二代3納米工藝。其還表示，至于有部分媒體傳播的“三星3納米良率為0”為不實(shí)信息。(界面新聞）
三星這邊良率不及預期，臺積電3nm工藝都快迭代到第三代了，在臺積電舉辦的技術(shù)研討會(huì )上，其表示3nm工藝N3P節點(diǎn)可以在今年下半年投入量產(chǎn)。這已經(jīng)是臺積電3nm工藝的第三代技術(shù)，第一代N3B的主要客戶(hù)幾乎只有蘋(píng)果，存在感不強，第二代N3E在2023年第四季度量產(chǎn)，良率基本可以和非常成熟的5nm工藝媲美，而現在的N3P工藝已經(jīng)完成了質(zhì)量檢驗，良率接近N3E。 從本季度財報透露的數據以及擴產(chǎn)消息來(lái)看，臺積電對3nm的押注無(wú)疑是正確的。技術(shù)行業(yè)是殘酷的，堵未來(lái)的趨勢，錯了或者慢了都可能導致一個(gè)企業(yè)消失在歷史的長(cháng)河中。 目前來(lái)看三星在3nm工藝上已經(jīng)呈現落后趨勢，這也直接反映在數據上——2024年第一季度，臺積電的市場(chǎng)份額達到了61%，而三星僅占11%。 3nm的擂臺還沒(méi)打完，2nm的競爭就已經(jīng)開(kāi)始了。 臺積電2nm工藝進(jìn)展順利，按照計劃2025年左右就能實(shí)現量產(chǎn)。在2nm的工藝節點(diǎn)上，臺積電采用了GAA（Gate-All-Around）晶體管架構，和傳統的FinFET 架構相比，GAA（Gate-All-Around）晶體管架構能提高性能、減少功耗。而且，臺積電還可能引入背面供電技術(shù)通過(guò)在芯片背面布置電源軌，減少電源傳輸路徑中的阻抗，提高電源效率和信號完整性?？偠灾?，臺積電2nm工藝就是在提高功效和減少功耗上狠下功夫。 而且，已經(jīng)有消息說(shuō)蘋(píng)果的庫克前段時(shí)間低調拜訪(fǎng)了臺積電，為的就是搶訂這波2nm的訂單。 三星和英特爾在2nm工藝上也沒(méi)閑著(zhù)。 三星已經(jīng)確認日本人工智能公司 Preferred Networks（PFN）提前預訂了三星 2nm 的產(chǎn)能，用來(lái)生產(chǎn)旗下第二代 AI 芯片；英特爾在布局2nm工藝的同時(shí)還推進(jìn)了1.8nm工藝的布局。 不過(guò)，在量產(chǎn)時(shí)間上，英特爾也出現了拖延，原計劃在今年下半年搶跑臺積電量產(chǎn)2nm，已經(jīng)推遲到了2025年。類(lèi)似于臺積電，英特爾在2nm工藝上也導入了自研的背面供電技術(shù)和GAA晶體管架構。 而同時(shí)英特爾也在布局18A工藝也就是相當于1.8nm工藝，英特爾自家的Clearwater Forest就基于18A工藝，此前和英特爾合作緊密的微軟也表示未來(lái)會(huì )基于英特爾 18A 工藝制造自研芯片。 2nm必然成為下一個(gè)必爭之點(diǎn)，重要的是誰(shuí)能最先實(shí)現高良率的量產(chǎn)。在這點(diǎn)上，臺積電除了技術(shù)還有一個(gè)優(yōu)勢，不同于對手，臺積電是一個(gè)純代工廠(chǎng)，這也就意味著(zhù)臺積電可以更加專(zhuān)注于技術(shù)的研發(fā)，而且不會(huì )和客戶(hù)產(chǎn)生任何競爭關(guān)系，這也是其受到大客戶(hù)青睞的一個(gè)重要原因。 接下來(lái)，3nm產(chǎn)能的擴充、2nm工藝的量產(chǎn)是臺積電持續增長(cháng)的關(guān)鍵，如果三星和英特爾沒(méi)有按照預期實(shí)現量產(chǎn)對于臺積電也將會(huì )是重大利好。 有句俗話(huà)說(shuō)“流水不爭先，爭滔滔不絕”，不過(guò)這不適用于芯片，對芯片來(lái)說(shuō)不僅要爭先也要爭滔滔不絕，技術(shù)的押注、量產(chǎn)的規劃、產(chǎn)能的實(shí)現以及下端需求的穩定，每一個(gè)都是至關(guān)重要的因素。 臺積電的下一步，能否持續正向循環(huán)，既看芯片巨頭的逐鹿戰局，也看AI和智能硬件的行業(yè)大勢，以及國際局勢的風(fēng)云變化。
